4400096% 氧化铝陶瓷生带 (公称厚度200 微米) 
高温共烧陶瓷生带
ESL44000是一款柔性的，把96%氧化铝粉末均匀分布在有机基体上的流延膜带。被设计成在1500度范围内进行烧结，来获得一个致密的白色氧化铝陶瓷。44000生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以便将将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。
- 42013-A氧化锆陶瓷带(5 mol.% 氧化钇, 公称厚度125微米)
符合RoHS标准* 高温氧化锆生带用于平板氧传感器
ESL 40213-A是柔性的部分稳定的氧化锆流延膜带。这种材料被设计成在1450度-1550度的范围内烧结，来获得一个致密的白色陶瓷。ESL42013-A生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。
这类生带通常与铂浆（ESL 5570系列）一起使用，通过进行共烧来制作平板氧传感器。
- 42000氧化锆陶瓷带 (公称厚度120微米)
无铅的，高温氧化锆陶瓷生带。应用于气体和压力传感器
ESL 42000是一种柔性的把部分稳定氧化锆粉体分散在有机基体中。这种材料被设计成在1400°C-1500°C的范围内进行烧结来形成致密的白色陶瓷。这类生带在要求低介电常数和低损耗时是非常有用的。这类转移带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。
应用领域有气体与压力传感器，比如医药压力传感器，重量和力量计，汽车压力和流量控制器等。
- 41110-TLTTT 生带, xy方向零收缩率 (介电常数= 4.2)
无铅的LTTT陶瓷转移带，介电常数约为4，用在96%三氧化二铝基板上
41110-T是一种柔性的流延膜带，设计成需要先叠层在氧化铝基板上再进行烧结。ESL建议的层压压力和温度为1.7-6.9MPa在70°C下。在层压后，基体可以在带状炉中烧结。我们建议在580°C峰值温度/50分钟循环的排胶，而后是850°C峰值温度/45分钟循环的烧结。这类转移带在要求低介电常数和低损耗时是非常有用的。这类转移带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。
- 41030-T-200绝缘带,应用于430-型 铁素体不锈钢(公称厚度200 微米)
绝缘带, 应用于430-型 铁素体不锈钢(公称厚度200 微米)
41030-T-200是一种柔性的把无机介质粉体分散在有机基本中的流延膜带，被设计应用于430型不锈钢基板并在850°C下烧结。41030-T-200在烧结后会 成为一个坚固的致密体。ESL建议的层压压力和温度为1.7-3.4MPa(250-500磅/平方英寸)在70°C下。这类转移带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到 最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。
- 41030-T绝缘带,应用于430-型 铁素体不锈钢(公称厚度120微米)
绝缘带, 应用于430-型 铁素体不锈钢(公称厚度120微米)
41030-T是一种柔性的把无机介质粉体分散在有机基本中的流延膜带，被设计应用于430型不锈钢基板并在850°C下烧结。41030-T在烧结后会成为一个坚固的致密体。ESL建议的层压压力和温度为1.7-3.4MPa在70°C下。这类转移带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。
- 41020-TLTTT 生带, xy方向零收缩率 (介电常数= 7.4)
无铅的LTTT陶瓷转移带，介电常数约为7-9，用在96%三氧化二铝基板上
41020-T是一种柔性的流延膜带，在经过850°C烧结后会形成一个坚固的致密体。ESL建议的层压压力和温度为1.7-6.9MPa在70°C下。这类转移带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。
- 41010-T通用型 LTTT 生带, xy方向零收缩率(介电常数= 7.5)
通用型 LTTT 生带, xy方向零收缩率(介电常数= 7-8) 用在96%三氧化二铝基板上
41010-T是一种柔性的把无机介质粉体分散在有机基本中的流延膜带，被设计层叠在96%三氧化二铝上。这类生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到 最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。
- 41060LTCC生带(介电常数= 16)
无铅无镉的LTCC共烧陶瓷生带，用于多层结构和微波应用。介电常数16～17
41060是一种柔性的流延膜带，在经过875°C烧结后成为一个致密体。在烧结前把多层41060层压成一个整体结构，ESL建议的层压压力和温度为21MPa在70°C下。
这类陶瓷生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。
- 41050LTCC生带(介电常数= 13)
无铅无镉的LTCC共烧陶瓷生带，用于多层结构和微波应用。介电常数13～14
41050是一种柔性的流延膜带，在经过875°C烧结后成为一个致密体。在烧结前把多层41050层压成一个整体结构，ESL建议的层压压力和温度为21MPa在70°C下。这类陶瓷生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。
- 41010LTCC 生带 (介电常数= 7.5)
LTCC共烧陶瓷生带，用于多层结构和微波应用。介电常数～7
41010是一种柔性的流延膜带，在经过850°C至875°C烧结后成为一个致密体。在烧结前把多层41010层压成一个整体结构，ESL建议的层压压力和温度为21MPa在70°C下。这类陶瓷生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。
- 41020LTCC 生带 (介电常数= 7.4)
无铅无镉的LTCC共烧陶瓷生带，用于多层结构和微波应用。介电常数7.4
41020是一种柔性的流延膜带，在经过875°C烧结后成为一个致密体。在烧结前把多层41020层压成一个整体结构，ESL建议的层压压力和温度为21MPa在70°C下。这类陶瓷生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。
- 41110LTCC 生带, 适合高频应用 (介电常数 = 4.2)
符合RoHS标准的LTCC共烧陶瓷生带，用于多层结构和微波应用
41110是一种柔性的流延膜带，在经过850°C烧结后成为一个致密体。在烧结前把多层41110层压成一个整体结构，ESL建议的层压压力和温度为21MPa在70°C下。这类陶瓷生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。
- 40012铁氧体 (磁性生带), 磁导率 = 500
无铅无镉的LTCC共烧磁性生带，用于多层结构和高频应用（>400导磁率）
40012是一种柔性的流延膜带，在经过885°C烧结后成为一个致密体。在烧结前把多层40012层压成一个整体结构，ESL建议的层压压力和温度为14MPa在70°C下。这类磁性生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。
- 40011铁氧体 (磁性生带), 磁导率 = 200
无铅无镉的LTCC共烧磁性生带，用于多层结构和高频应用
40011是一种柔性的流延膜带，在经过885°C烧结后成为一个致密体。在烧结前把多层40011层压成一个整体结构，ESL建议的层压压力和温度为10.5MPa在70°C下。这类磁性生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。
- 40010铁氧体 (磁性生带), 磁导率 = 50
无铅无镉的LTCC共烧磁性生带，用于多层结构和高频应用
40010是一种柔性的流延膜带，在经过885°C烧结后成为一个致密体。在烧结前把多层40010层压成一个整体结构，ESL建议的层压压力和温度为10.5MPa在70°C下。这类磁性生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低，保护免受机械损伤，以及便于操作。
